www.金沙3777 com学术报告预告
编辑:www.金沙3777 com  发布时间: 2018-12-27 浏览次数: 13

报告题目: 大学生创新创业及创业项目-芯片版图设计先容

报 告 人:张德平  Diodes-BCD设计部后端研发总监、高级工程师

报告时间:20181227

报告地点:C104

主办单位:www.金沙3777 com

  

报告人概况:

张德平,高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海特芯电子科技有限企业总经理,安徽特芯电子科技有限企业投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后分别工作于华越微电子有限企业设计部,资深版图设计工程师;科广电子(上海)有限企业,版图设计部经理;普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限企业,版图设计部经理。Diodes-BCD设计部后端研发技术总监,主要负责企业项目管理和企业产品的后端设计(版图设计),包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请,带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。


地址:安徽省六安市月亮岛  
邮编:237012  电话:0564-3305527,3305512
金沙澳门官网58588版权所有
XML 地图 | Sitemap 地图