金沙3777工程EDA实验室暑期会企合作IC版图实训如期举行
编辑:www.金沙3777 com  发布时间: 2018-08-27 浏览次数: 13


728日,上海新进半导体制造有限企业IC版图设计技术总监张德平高级工程师来到我会工程EDA实验室,对我会暑期工程EDA会企合作IC版图培训项目进行引导。

张德平首先对培训同学在制图过程中遇到的问题进行答疑解惑,指出只有通过多画图练习,先模仿再改进,在改错的过程中不断积累经验,才能逐渐掌握规则,轻松熟练地绘制出合格的版图。

之后,张德平向同学们详细先容了半导体芯片的制作工艺,通过画图、展示实物等手段使同学们了解了版图在芯片生产过程中起到的作用。对于一些工艺上的专业名词和需要注意到的问题,张德平进行了详细的说明,拓展了同学们的相关常识。张德平强调:对芯片制作过程有所了解,能在绘制版图时避免许多错误,同样,加强与电路图工程师的交流,也能在绘制版图时省去很多麻烦。

下午,张德平逐个了解了各个同学的学习进度,针对同学们版图作业中存在的问题进行了一对一的引导交流。对于同学们普遍存在的多层金属层现象,张德平说明了使用多层金属层的弊端:1、增加成本,2、不利于大模块的绘制。他提到:学习版图绘制,除了要打好基础,熟练绘制基础模块外,也要养成正确的绘图习惯,这样,一狍绘图水平的提升才会更顺利。

张德平的引导详细具体,涉及面很广,不仅加深了同学们对于版图绘制的了解,更拓宽了同学们的视野,使同学们对一狍的发展有了更清晰的认知,同学们都表示经过此次引导受益匪浅。(文/程童军 图/杜成涛 审核/张刚 )


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