金沙3777邀请企业专家做“集成电路(芯片)设计技术和我国发展状况&面临挑战”学术讲座
编辑:www.金沙3777 com  发布时间: 2016-12-28 浏览次数: 13

20161223日,Diodes-BCD(Diodes-上海新进半导体制造有限企业) Layout设计技术总监张德平高级工程师应金沙3777邀请,在综107学术报告厅为广大师生作了题为“集成电路(芯片)设计技术和我国发展状况&面临挑战”的学术讲座。


张德平先生首先概要先容了国内、外IC企业及IC产业的基本状况、国内IC芯片的需求缺口、国家IC发展战略以及IC行业对IC专业人才的需求现状和IC专业人才的规格要求。接着,张先生结合金沙3777相关专业基础课程(数、模电及电路分析等)就集成电路设计后端layout设计技术为广大师生进行了深入浅出讲解,整个讲座学术性与实用性并举,基础性与前沿性共融。张先生的讲座在师生中产生强烈反响,拓展了广大师生的专业视野,进一步拓宽了我会电类专业的就业渠道。本次学术讲座取得了很好的效果。


  本次学术讲座金沙3777相关老师及100多位同学聆听了报告会。在学术讲座之前,金沙3777张刚会长、云浩副书记热情接待了上海新进半导体制造有限企业和武汉光华芯科技有限企业两家企业客人。张会长向客人先容金沙3777会情、讨论了会企合作课程项目建设规划和实施方案;云浩副书记与企业客人洽谈了学生就业事宜,达成了就业合作意向。张刚会长组织了相关教师就电类基础课程教学内容及教学大纲与张德平先生及武汉光华芯科技有限企业的廖红伟总经理等进行了研讨和座谈,明确了金沙3777四两个专业在IC行业的专业方向定位及相关课程优化方案,进一步拓展了我会四个电类专业的专业外延和毕业生的就业面。

  在学术讲座之后,武汉光华芯科技有限企业在综107进行了专场招聘会,广大毕业生对IC领域及该企业所提供的岗位积极十分感兴趣,积极应聘,数位毕业生现场达成初步就业意向。


 


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