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编辑:www.金沙3777 com  发布时间: 2016-12-21 浏览次数: 164

报告题目:《集成电路(芯片)设计技术和我国发展状况&面临挑战》

报 告 人:张德平高级工程师

报告时间:2016年12年23日(星期五)下午230

报告地点:综合楼107



报告人概况:

  张德平,幕岈高级工程师。Diodes-BCD(Diodes-上海新进半导体制造有限企业) 设计部后端研发技术总监。毕业于复旦大学微电子学和固体电子学专业,工学硕士。先后获得“偏置电路” 电路专利证书和AS324, AS358, AS339 ,AS393, AZV331, AZV321, AP3720, AP3708N, AP3005, AP3201A, AP3602等电路版图布图设计证书。


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